硅在半导体产业中是用来作衬底，高纯度的单晶硅先被拉制成硅棒。然后切片制备成晶圆。然后在通过CVD（化学气相堆积）、光刻、蚀刻等一系列庞大的工艺流程，在晶圆上制造大量的藐小电路，从而构成超大范围集成电路。
而这此中光刻机、刻蚀设备和CVD设备这三种就占了全部半导体设备市场将近一半的发卖额。泛林公司之前把大部分的精力都放在了赖以起家的刻蚀设备，以及全部半导体设备工艺中的明珠光刻机技术上。
要晓得利用质料公司的汗青远比泛林公司更加长远，它早在1967年就已经建立，比1968年景立的英特尔公司还要早一年。除了在CVD设备范畴技术出色以外，利用质料公司在气相内涵炉、等离子注入设备等范畴一样具有很强的气力。要晓得后代的利用质料公司能持续十五年，蝉联环球第一大半导体设备供应商，毫不是浪得浮名的！
有英国人帮手指路以后。日本和欧洲的企业和科研机构开端敏捷跟进，非晶硅TFT驱动液晶显现屏的开辟服从。但尝试室试制和产业化范围出产之间，毕竟另有不小的差异，抢先开端大范围投资的夏普公司就是以踩雷了。
这类时候，泛林公司一点也无需焦急，只要等着如何狠狠宰对方一刀就行了。
而八十年代的光伏财产还只是小荷才露尖尖角，太阳能电池才方才开端在计算器等一些小型的电子产品长停止利用。但为太阳能电池开辟的非晶硅技术已经慢慢成熟，实在如果单从硅的光电转换效力上来讲，从高到低顺次为单晶硅、多晶硅和非晶硅。
随后欧洲其他国度开端跟进，从而培养了环球光伏财产敏捷崛起。但跟着2007年次贷危急囊括环球后，天下经济堕入低迷。欧洲各国随即开端慢慢减少相干补助，曾一度成为高新技术投资范畴宠儿的光伏财产，也敏捷变成了昨日黄花。
为了表白己方的正视，林杰屏此次特地绕道日本，亲身去与夏普公司的代表会晤。当然，林杰屏只是表示一种情愿合作的姿势罢了，毕竟现在是对方有求于本身。
以是林杰屏也没有在日本久留，他在东京与夏普公司的社长吃了一顿晚餐以后，第二天一早就飞来了香港。他现在首要的任务是压服李轩，支撑他收买利用质料公司的行动！(~^~)
太阳能电池对CVD设备的干净度要求一点也不敏感，但TFT液晶对干净度的要求乃至比半导体财产还要刻薄。以是简朴的把用于光伏财产的CVD设备略加改进就用来出产TFT液晶面板，获得的产品良率的确是惨不忍睹。真正可行的体例是在半导体CVD设备的根本上，在连络非晶硅镀膜技术重新研发专门的CVD设备。
但CVD设备除了在半导体产业中不成或缺以外，实在也已经在光伏范畴用来制造非晶硅薄膜。而这一非晶硅薄膜技术实在早在1979年，就被英国的邓迪大学率先用来试制出了非晶硅TFT。
光伏财产贸易化的发端，源于七十年代的石油危急激发的能源干枯思虑，因而可再生的太阳能敏捷进入了科学家的视野。但光伏财产真正开端发作式增加，还是源于德国当局从2004年开端对新能源的大范围补助。
而跟着人类技术的进步，把硅复原成单质逐步成为了能够。当代技术凡是用石英石（二氧化硅），停止氧化复原反应获得硅单质。硅单质按照结晶与否能够分为结晶硅和非晶硅，而结晶硅按照结晶环境的分歧，又可分为单晶硅和多晶硅。
用单晶硅来制造太阳能电池，光转化效力固然最高，但制造本钱也最为高贵，远没有非晶硅那样昂贵。以是从七十年代开端，最早引来研发高潮的是非晶硅技术。
硅是地球上含量最高的元素之一，构成地壳总质量的26.4%，仅次于第一名的氧（49.4%）。但地球上几近找不到硅单质，因为硅在高温下比较活泼，而地球初期有很长一段时候都处在高温环境下，以是地球上的硅都通过化学反应转化成了二氧化硅、硅酸盐等化合物。
半导体产业顶用来出产措置器、存储器等超大范围集成电路的根本质料晶圆，实在就是高纯度的单晶硅片。而除了半导体产业以外，另一个用硅大户就是光伏财产。
而在兼并GCA公司以后，泛林公司在刻蚀设备以及光刻机范畴，都已经处于天下顶尖程度。此次如果能把利用质料公司也拿下，那么泛林公司在半导体设备范畴的布局将更加深厚。
而出产设备上的差别必定是夏普公司起首研讨的重点。颠末夏普公司的刺探和阐发，泛林公司为佳创科技所供应的VCD设备，很能够是此中的关头。以是夏普方面天然孔殷火燎地，想要找泛林公司体味相干技术环境。
林杰屏飞抵香港时。已经是第二天的上午。他并没有从旧金山直飞香港，而是转道日本，先在东京逗留了一夜。夏普公司天然也不是傻蛋，他们发明自家的液晶出产线与东方研讨院旗下的佳创科技存在庞大的良品率差异时。天然会竭尽统统体例寻觅启事。
泛林公司想要兼并利用质料公司，首要目标天然是获得对方在CVD设备范畴的身后堆集。半导体财产因为工艺紧密，流程庞大，畴前期晶圆制备一向到前期芯片封装测试。整条出产线利用到的设备多大几十乃至上百台。
从佳创科技公司的角度来讲，它天然是但愿自家工厂能够一向保持技术上的抢先。但泛林公司是靠卖设备用饭的，它不成能为了佳创公司的好处。而捐躯本身的好处。以是既然有日本厂商找上门来，泛林公司天然是求之不得。
而在TFT液晶中却有所分歧，它需求在在衬底的基板玻璃上先附上一层硅膜。然后再在这层硅膜上制造用来节制液晶显现的集成电路。而制备晶圆的工艺，明显没法用于液晶面板上硅膜制造。相反半导体工艺顶用来构成稳定固态薄膜的CVD设备，刚好能够处理在玻璃基板上覆盖硅膜的困难。