归正宿世pc100和pc133内存颗粒都是采取的bga封装技术来封装的，是以这辈子李想也不筹算变动，直接就将bga封装技术拿了出来。
“哈哈，有了李总您的参与，我的掌控就更大了。李总，现在现场的环境您也看到了，并且我们内心都有底了，不如我们现在出去研讨研讨这套技术的详细参数，也好为技改事情作出充分的筹办啊！”
一旦等其他内存厂家跟风推出近似的sdram内存条来，那么李想立即就会接着推出pc100或者是pc133的内存来，归正只要包管抢先其他厂家一代的技术上风，那么光是在内存条市场上，李想便能够获得源源不竭的巨额利润。
所谓bga封装技术，就是球栅阵列封装技术。与tsop封装技术比拟，bga技术使得内存能够在体积稳定的环境下让内存的容量晋升两到三倍，并且具有更好的散热性和电机能，并且它的体积也以后tsop封装的三分之一，并且芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14。
“这、这技术是李总您研收回来的？”于德宝都有些不敢信赖自个儿的眼睛了，这类封装技术极其先进，但是却又极其奇妙，遵循李想的说法，即便是742厂这类比较原始的封装设备，只要停止几方面的技改以后，就能完成这类新式封装技术，是以于德宝这才这么震惊。
在车间里，李想在旁观了出产线的封装部分以后，拿出了bga的封装技术图纸，对于德宝说道：“于工，您看一下这类封装技术贵厂能不能停止操纵？据我察看，贵厂的封装设备只需求略微调剂一下某些部件，完整能够调剂为bga封装技术。于工啊，不得不说，你们现在的封装技术有些掉队喽，即便是彩电上的ic，这类封装技术也过期了！”
一个晶圆厂在李想的打算中也是必不成缺的，但李想要的是那种能够出产8英寸硅锭以上的晶圆厂，对于目前742厂的3英寸技术，说实在的李想并没有放在心上。
李想的这句话一出口，盛总、王书记，另有于德宝以及在坐的742厂的高层职员，脸上都涌起了一股镇静的红晕，于德宝更是冲动的说道：“感谢李总，感谢李总！不过我想晓得，李总您对ic的要求另有甚么，这一点我们是必必要搞清楚的！”
内存颗粒的封装有很多种，最原始封装体例无疑就要数dip（双列直插式封装）封装了，这类最原始的封装体例风行与七十年代，现在早就已经被淘汰了。
别说是这类目前天下上最棒的bga封装技术了，就是tsop技术以及其延长的各种封装技术，于德宝都没见过几种，现在742厂玩的最多的就是那种极其原始的dip封装技术，是以于德宝在看到bga封装技术的时候，哪儿还能节制的住自个儿的表情？
不过，就目前而言，742厂的产能勉强能够跟得上李想的打算，是以李想浅笑着对盛总说道：“盛总，如果贵厂能够包管每年为我们汉唐实业供应3000万枚ic的话，那么在将来的两年以内，我想我们是能够非常镇静的停止合作的！”
两小我相互对视了一眼，哈哈大笑着向外走去。
但一样，tsop技术也有着它没法制止的缺点，那就是采取这类技术停止封装时，焊点和pcb电板的打仗面积较小，是以使得内存芯片向pcb电板的传热就比较困难；并且最关头的一点就是，采取tsop技术封装的内存在超越150mhz的时候，会产生较大的信号滋扰和电磁滋扰。
究竟上，在计算机方才开端的阿谁阶段，pc上所利用的内存是一块块的ic，要让它能为pc办事，就必须将其焊接到主板上，但这也给前期保护带来的题目，因为一旦某一块内存ic坏了，就必须焊下来才气改换，因为焊接上去的ic不轻易取下来，同时加上用户也不具有焊接知识（焊接需求把握焊接办艺，同时风险性也大），这就导致维修起来太费事。
李想没有答复这个题目，究竟上目前在某些大型跨国企业中，已经开端了这类技术的研发事情，只要目前天下上有没有这类封装技术，李想还就真不清楚，是以李想并没有直接答复于德宝，而是笑着说道：“这类技术是我在目前风行的tsop封装技术长停止的一番研发以后才搞出来的，我感觉还不错，是以就想拿过来让贵厂尝试一下，看看结果到底如何，不晓得于工能不能满足我这个小小的欲望呢？”
这个数量明显没法满足环球内存市场的需求，是以李想要想在这个阶段把持环球的内存市场，就必须还得寻觅一家晶圆加工厂。不过就目前而言，742厂的产量到是满足李想设在美国或者港岛的芯片加工厂的内存产能，毕竟在李想的打算中，这类高端的sdram内存一旦面世，必定会有一个相称不菲的售价，是以在方才打市场的这一两年内，742厂的产能还是没有题目的。最根基的饥饿发卖法李想还是明白的。
内存颗粒实在就是一枚一枚的ic，性子和单片机差未几，都属于半导体电子集成电路。是以内存颗粒一样存在着封装的技术，就是将内存芯片包裹起来，制止内存芯片与外界打仗，制止外界对芯片的侵害。
隔着厚厚的防尘服，于德宝可贵的脸红了一下，他又如何会不晓得目前742厂的环境呢？没有资金停止技改，没有资金停止研发，技术天然就会掉队。
李想笑呵呵的说道：“于工，实在我此次来除了要体味贵厂的产能以外，另有一个首要的目标就是要测试一下贵厂对于ic封装方面的技术要求。是以我此次筹办要的这些ic，在封装上与之前所需求的ic不太一样，是以我必须得体味贵厂的封装技术才气够！”
跟着这两小我走出了无尘车间，能够肯定，中原将来的芯片加工行业在明天年是迈出了坚固的一步！
李想抬手看了看腕表，才九点半，因而就点了点头承诺了于德宝的这个要求。
“好，我们出去吧！说实在的，我也不肯意捂在这么厚重的防尘服里，真的是很憋屈啊！”
“当然能够，当然能够！照我看啊，李总您的这套封装技术绝对没题目，固然我是第一次见到这类封装技术，可据我这些年的事情经向来看，这套技术已经是非常成熟的技术了，并且我们厂的设备只需求停止必然的技改，就足以完成这类封装技术！这么着吧，李总如果有兴趣的话，我想聘请李总您参与到我们的封装设备的技改中来，毕竟您才是这套技术的研发者，如果有您的参与，我想我们的技改事情会收缩很大的一段时候的！”
于德宝点了点头，说道：“那好，趁着现在另偶然候，不如我们就去车间看一看，有甚么题目和前提，李总您能够现场提出，我们争夺现场处理！”
在八十年代，内存颗粒的封装技术是tsop技术，意义是“薄型小尺寸封装”，指的是在内存芯片的四周做出引脚，采取**t技术即“大要安装技术”，直接附着在pcb电板的大要。在采取tsop封装技术封装时，寄生参数（电流大幅度窜改时引发输出电压扰动）减小，合适高频利用，并且操纵比较便利，可靠性也比较高，封装成品率也比较高，代价便宜。
李想笑着说道：“我既然拿出这套技术来了，天然就是想看到这套技术能够应用到真正的封装法度中来。既然于工您这么说了，那么封装设备的技改事情，我是必然要插手的！”
是以，pc设想职员推出了模块化的条装内存，每一条上集成了多块内存ic，同时在主板上也设想呼应的内存插槽，如许内存条就便利随便安装与拆卸了，内存的维修、进级都变得非常简朴，这就是内存“条”的来源。
固然李想筹办拿出的这款pc66内存条的频次只要66mhz，采取这类tsop封装体例完整能够，但李想并不想用这类封装体例，而是筹办采取更新一代的封装技术来封装，这类技术就是bga封装技术。
接过了李想递过来的图纸，于德宝仅仅是看了一眼，视野就再也离不开那一摞图纸了。
目前市道上风行的edoram内存条，一条内存条上多数是集成了八枚ic，也就是一条内存条上集成了八个内存颗粒。而在李想的设想中，基于pc66标准的sdram内存，一样也是一条内存条上集成了八枚ic。也就是说，742厂假定一年真的能够给李想供应3000万枚ic成品，那么李想手里的内存加工厂将会操纵这些ic出产出375万条sdram内存条来。
最关头的是，采取bga封装技术，寄生参数一样减小，信号传输提早小，利用频次大大进步，并且还能够利用共面焊接，可靠性非常的高！
最关头的是，一旦李想部下的内存条加工厂打着名誉，那么便能够借着投资的名义，给742厂搞一条6英寸乃至是8英寸的晶圆出产线，到阿谁时候，就是李想并购742厂的最好机会。信赖这个时候用不了几年就能实现。