“老板，薇薇比来常常恶心、呕吐，我感觉能够……”
还拿苹果IPhone来举例，2016年，苹果在环球有766家供应商，此中中国大陆地区的供应商有346家，高居环球第一，日本和美国别离为126家和69家，位居第二和第三，中国台湾地区有41家，位居第四。
QA在手机制作中担负着质量把关的事情，项目是否可行，质量可靠性如何样，每一个创新都需求颠末QA的测试考核，如果发明出产难度太大良品率低或者通过不了测试环节，那么这个计划就会被反对了。
软件设想(SW)是一个无底洞的工程，硬件部分的东西能够一次开辟定稿就完成了任务，但是软件开辟必须不断的迭代更新，开辟新服从、修复Bug、完美稳定、开辟新服从……如许一个无穷循环的过程。
硬件设想(HW)另有一个首要的一个部分就是天线设想，手机支撑的频段越来越多，天线设想就越磨练硬件设想(HW)工程师们的聪明和经历，天线必须离电池远，并且四周不能有金属器件。
亲身材味了硅谷研讨院的事情进度，林风还是比较对劲的。
能够说为了兼顾天线的设想，ID设想和MD设想都要为硬件设想(HW)的天线设想让路，较着的例子就是iPhone 6/Plus上备受吐槽的天线条，这就是为了兼顾信号题目所做的让步。
还要懂测试，以便于手机能够通过FTA、CTA和运转商的测试目标，停止测试台和各种数据测试尝试室的搭建。
毕竟，出产一部手机不是在尝试室内做尝试那么简朴，一旦出产就是成千上万部，要包管每一部产品的优良绝非一件简朴轻易的事，出产一部手机的样品和出产10万部手机美满是两码子事……
哪怕截了雷军的胡，也要把流行的智妙手机项目搞起来！
第1、ID (Industry Design)产业设想：
直到一天，他接到了赵菁的电话，才仓猝赶往洛杉矶。
第4、SW (Software)软件设想：
以是，接下来的两个方面也非常关头。
别的，在主板硬件和操纵体系之间，又有一个叫做BSP(Board Support Package)的东西，是板级支撑包，也能够说是属于操纵体系的一部分，首要目标是为了支撑操纵体系，使之能够更好的运转于硬件主板。
而如许的人，目前来看，只能在IBM、微软、摩托罗拉、诺基亚这些有着环球布局才气的老牌巨擘中挖人了，就连新鼓起的谷歌，应当都没有如许的人才。
这统统，如果没有一个刁悍的供应链办理，是没法实现环球范围Iphone火发作卖的局面的。
第2、MD (Mechanica lDesign)布局设想：
电路部分先按照配置参数制作一个放大版的PCB主板，停止各种调试，计划可行后再稀释做成手机主板。
如果产业设想(ID)寻求的是视觉结果，那么布局设想(MD)就是力求将这类结果实在复原的体例。ID设想肯定手机的形状后，MD就来一步步去搭建这个手机内部的统统零配件。
首要设想电路以及天线，实现手机的配置需求。
第5、PM (Project Management)项目办理：
就是在手机上运转的体系。像苹果的IOS体系，以及流行现在的Andriod体系。
一部手机的出世，需求大量工程师们的参与，根基上能够分为6个方面：
第6、最后一个环节，QA (Quality Assurance)质量监督：
…………
软件部分在智妙手机中的职位是非常首要的，智能不但要表现在硬件配置的刁悍上，更多服从的实现还需求软件层面的创意，软件设想的任务就是让现有的硬件的潜能阐扬到极致。
包含手机表面、手感、材质、色彩搭配。手机上看得见摸得着的处所都是属于ID设想的范围，比方边框用金属还是塑料，后背是弧形的还是直面，用哪几种色彩来搭配等。
宿世时，雷军要不是请到了前摩托罗拉都城研发中间的总工程师周光平，小米也很难搞定硬件和供应链环节。
林风想，能够在美国找到更好，如果在美国挖不到好的人才，返国以后，他就去聘请周光平和林斌！
比拟之下，苹果因为有着Ipod和Mac环球化的硬件制造才气，也不成能那么快就将Iphone推行到环球！
目前来看，以流行的手机项目为例：项目总PM是王浩，研发PM是安迪，而硬件制造PM还没有……
最首要的，这小我还必须是一个供应链办理的妙手，要晓得，一款智妙手机中需求采购的零部件能够稀有百种，本身出产是不成能的，需求环球采购，对供应链的办理要求是非常高的，如安在同时兼顾质量、本钱、利润、速率的前提下，有效的停止供应链的办理，停止采购、物流、制造、质管、产品兼顾、加工调剂、打算和订单的实施……，是非常磨练卖力人的办理水准的！
但是，如果林风想上马智妙手机项目，另有一个最核心的环节没有处理：硬件制造的牛人还没有！
手机设想出来了，只是第一步，手机制造出来才是最首要的。
PM分离艺和非技术型，合作也比较详确，制定项目打算和进度，研发的老迈，项目标卖力人也是大PM，各部分的PM需求定时向大PM汇报服从和进度，以及开辟过程中碰到的困难等。能够说，PM是贯穿到全部手机的研发和制造过程中的。
林风在硅谷待了一周的时候，根基上都和工程师们泡在一起，一点一点的将本身印象中智妙手机的各种细节通盘拖出，研讨院的研发事情向前跃进了一大步！
林风认识到，现在最火急的，就是找到如许一个硬件制造范畴的大牛了！
比方做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何牢固在框架上、电池如何放、主板做生长的还是方的、屏幕用全贴合还是框贴等等，另有统统零件的尺寸把控。
苹果还在环球布局了18家总装工厂：此中16家为台资工厂，包含富士康7家、广达3家、和硕2家。统统工厂中，14家位于中国，2家位于美国，1家位于欧洲，1家位于南美。
这小我不但要精通之前手机设想环节中核心的硬件部分研发，比如各种射频电子线路、天线等。
…………
别的还要懂质管，要卖力对OEM工厂的技术支撑和产品格量包管羁系。
从这个角度来看，现在的流行研讨院，做手机体系的人有了，从微软和摩托罗拉等公司挖来的手机产业设想、手机软件设想的人也有了。再加上林风超前的指引，能够说，现在硅谷研讨院已经具有了设想出一款合适宿世支流的安卓智妙手机的才气。
他交代王浩，现在开端就通过猎头，在这几家公司里寻觅合适的人，恰当的时候，他亲身出面去谈，聘请加盟。
他还需求找到一个能够将手机做出来的人！
智妙手机的硬件制造是一个非常庞大并且专业度很高的范畴。
第3、HW (Hardware)硬件设想：
以上四个方面，根基上就是一款智妙手机的研发和设想环节，通过ID、MD、HW、SW四个环节，一款智妙手机就完成了研发和设想阶段的事情。